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金融工程融资融券周报:两融余额增速放缓非银两融活跃

2019-06-11 13:26

沪深两市本期两融余额期内环比增加,净买入减少。 本期为8858.15亿元,较前期 8633.80亿元环比变动 2.60% 。沪深两市本期净买入为 223.49亿元,上期为 587.55亿元,变动-364.06亿元。两融余额占...

  沪深两市本期两融余额期内环比增加,净买入减少。 本期为8858.15亿元,较前期 8633.80亿元环比变动 2.60% 。沪深两市本期净买入为 223.49亿元,上期为 587.55亿元,变动-364.06亿元。两融余额占 A 股流通市值 2.01%,较前值 2.01%下跌,两融交易额占 A 股成交额 9.51%,较前值 9.80%下跌。

  本期融资期间买入额环比减少,融券卖出量减少。 本期融资期间买入额为 4562.26亿元,相较上期的 5592.48亿元环比变动-18.42%;本期融资期间偿还额为 4338.76亿元,相较于上期的 5004.93亿元环比变动-13.31%。本期融券期间卖出量为10.28亿股,相较于上期的 10.45亿股环比变动-1.63%。

  本期市场个股方面, 融资余额大幅增长的公司前十名有上港集团、数码科技、长春高新、今世缘和中视传媒等,融券余额大幅增长的公司前十名有亚通股份、阳光城、卓翼科技、宁夏建材和上海电气等。

关键词:融资融券

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